載帶封裝是一門(mén)技術(shù)，需要根據(jù)載帶和上帶匹配封裝的情況來(lái)調(diào)整參數(shù)。

雖然如此有些客戶在封裝過(guò)程中還經(jīng)常跟我司反應(yīng)載帶上帶封合粘性太強(qiáng)，那么根據(jù)原因分析我司工程建議可以從以下幾點(diǎn)去調(diào)整：

一是：把溫度調(diào)低；

二是把壓力調(diào)低；

三是如果溫度和壓力都調(diào)低了扔出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題，說(shuō)明是上帶方面的問(wèn)題。

另外針對(duì)這個(gè)問(wèn)題客戶還可以嘗試以下方法：把溫度調(diào)到180-190，如果還出現(xiàn)載帶上帶封合粘性太強(qiáng)這個(gè)問(wèn)題，說(shuō)明溫度高了，就再把溫度調(diào)到150-160，假如還出現(xiàn)類似問(wèn)題，說(shuō)明蓋帶薄了，需要加厚。

一般情況下，出現(xiàn)拉絲、斷帶等情況，那就是跟上帶薄有關(guān)系，總之要具體情況具體分析。